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LED驱动电源SMT加工设置了自动吹气功能

发布时间:2019.08.07 新闻来源:电源适配器厂家|批发充电器|LED驱动电源厂家-东莞市昂创电子科技有限公司 浏览次数:
LED驱动电源SMT加工,公司是一家专注PCB、PCBA制造加工的企业,公司拥有优秀的工程团队和专业的电子元器件采购团队,服务于国内外众多汽车电子、电力通讯、工业自动化和智能家居等各行业客户,是一家集PCB制造、电子元器件代采、SMT贴片加工及测试组装一站式综合制造服务商。

LED驱动电源SMT加工设置了自动吹气功能。焊接时间要控制好,不能过长。焊接时间的恰当运用也是焊锡工艺的重要环节。如果是电路板插件的焊接,一般以2~3s为宜。焊接时间过长,焊料中的助焊剂完全挥发,失去助焊作用,使焊点表面氧化,造成焊点表面粗糙、发黑、不光亮、带毛刺等缺陷。助焊剂的作用就是使锡丝在接触高温状态中的烙铁头后快速地使焊盘铺满锡,锡丝中的助焊剂含量越高,融化后的锡铺满焊盘的速度越快。自动焊锡机的同行之中,对锡丝助焊剂含量要求都在3%左右。上锡时需注意的事情:若焊件和焊点表面带有锈渍、胶渍、污垢、或氧化物,应在焊接之前清理干净,才能给焊件或焊点表面镀上锡。焊点凝固的过程中,切记不要用手触碰焊点。焊点在未完全凝固前。
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里***的一种技术和工艺。
至于LED驱动电源SMT加工设置最贴合焊接产品的温度曲线。切勿为贪图生产效率,节约成本,而漏掉这一环节。表面贴装制造业面临着以下主要挑战:我们正试图将沙粒般大小的元件组装到成百上千、乃至以百万计的PCB上,PCB的元件分布密度极高。这些错误都是在生产过程中由于没有使用自动光学检测设备而造成的,其中许多错误,肉眼根本检测不出来,即使有时间用几个小时来检测一块板子也无济于事。SMT贴片生产线朝“绿色”环保方向发展当今人们生活的地球已经遭到人们不同程度的损坏,以SMT设备为主的SMT生产线作为工业生产的一部分,奄无例外地会对我们的生存环境产生破坏。从电子元器件的包装材料、胶水、焊裔、助焊剂等SMT工艺材料,到SMT生产线的生产过程。
双面混装工艺:
A:来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况
B:来料检测 => PCB的A面插件(引脚打弯)=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况


C:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件,引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修A面混装,B面贴装。
D:来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>返修A面混装,B面贴装。先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊 E:来料检测 => PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =回流焊接1(可采用局部焊接)=> 插件 => 波峰焊2(如插装元件少,可使用手工焊接)=> 清洗 =>检测 => 返修A面贴装、B面混装。

LED驱动电源SMT加工,很重要,当然在实际检验中,每一种对质量要求是不同的,有的还有一些行业特殊规定要求,在这里,我们只能说通常情况下的检验情况,这是我们在长期实践中总结出来的经验,供大家参考,同时,你也可以罗列你的检验办法,但是,殊途同归,目的都是一样的,如何让检验准确、简单、符合各自的要求才是我们的目的。首先,我们从外观检查焊点、丝印,元件面等。元件极性与PCB板丝印方向必须一致,这是最基本的要求。包括其他带极性的原件,如电解电容、二极管、胆电容。如果超过抽检标准,要求拒收。


锡量检查注意,***高度焊点可以超出PCB板,但不能接触元件体以防短路,要有间隙,焊锡如果接触到元件体顶部都属于不合格范围。焊锡过多也会导致假焊虚焊。
LED驱动电源SMT加工仪器测试结果如下图,其评估标准如下表所示。通过这样的检测,只能说明元件端子的可焊性没有问题。但如果有立碑问题发生,就需要确定两个端子达到相同润湿力的时间或在某个特定时间段内达到的润湿力的大小,润湿速率或润湿力之间较大的差异就极有可能导致立碑问题。结论片式元件立碑的根本原因是焊料对两个焊接端子的润湿不均衡;设计方面采用两个焊盘相同的设计方式,尺寸大小、内侧间距、热容等方面均衡电源适配器厂家|批发充电器|LED驱动电源厂家-东莞市昂创电子科技有限公司
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